이번 주제는 반도체 Si 챔버(컴포넌트) 표면에 사용되는 PWP(polished/wrapped/polished) 및 MAE(Mix acid etching) 공정에 대해서 알아보자. 반도체 제조 또는 연구에 사용되는 것과 같은 실리콘 챔버 구성요소는 장비의 기능성 및 신뢰성을 보장하기 위해 정밀하고 매끄러운 표면이 필요하다. 당신이 설명하고 있는 공정은 종종 "연마/포장/연마"(PWP)라고 지칭되는 원하는 표면 마감을 달성하기 위한 여러 단계와 남아 있는 표면 손상을 제거하기 위한 "혼합 산 에칭"(MAE) 단계를 포함한다. 이 단계들을 분해하자: 연마 표면 마감(Polished Surface Finish): 처음에, 실리콘 챔버 컴포넌트는 거칠거나 불완전한 표면으로 제조된다. 그것의 의도된 적용에 적합..
