관심 31

포스트 No. 31 물리적 불순물(Physical particle) 제어를 위한 방법 II

다음은 물리적 분순물(Physical particle) 제어를 위한 두 번째 시간으로, 분석의 주를 이루는 장비는 ICP 장비와 SEM 및 LPC, IC 등이다.ICP의 경우 좀더 분석의 미세감도를 요한 분석을 위해서 ICP-MS를 사용하며, 기체 액체 고체 시료들을 전처리 화하여 분석한다. 액체분석은 보편적이지만, 컴포넌트 표면분석에서는 SEM 장비보다 좀 더 정확한 수치를 보여준다.SEM은 EDS 디텍터를 추가하여 감마선을 이용한 정성분석을 많이 사용한다. 세정업체는 SEM-EDS장비를 많이 선호 한다. 이유는 불순물(파티클) 이슈가 발생했을 때 강점인 신속하게 눈으로 확인 및 사이즈까지 확인이다. 추가로 성분까지 확인가능하여 많은 업체들이 분석업체보다는 직접 사내에 설치한 경우가 많다. 하지만 정확..

관심 2025.04.16

포스트 No. 30 물리적 불순물(Physical particle) 제어를 위한 방법

초미세 정밀 화학을 제조(Ultra pure chemical Manufacturing)하는 업종은 반도체 이차전지 정유 등 (Semiconductor, Secondary battery, Oil refining industry) 많은 산업에서 물리적인 이슈가 되는 것이 있다 용액애 포함되는 분술물(Particle)이다. 순도(Purety)라는 단어에서 결고 간과해서는 안될 중요 이슈 사항이기도 하다. 경험상 순도가 높아질수록 순수농도(Pure Concntration) 퍼센트에 목적을 두지만 물리적인 이슈는 잡기 어렵다. 세정분석을 많이 접한 나로서는 초미세 영역에서는 물리적 불순물(Physical Particle)을 제거하는 역할이 중요하다. 화학적 물리적 분석을 토대로 불순물이 어느 공정에서 발견되었고 ..

관심 2025.03.25

포스트 No.29 Si 컴포넌트 에칭 후 Acid 및 Alkali 폐기물 재활용 방법

반도체 및 전자 산업에서 Si(실리콘) 컴포넌트를 에칭 처리하는 과정은 필수적인 공정 중 하나이다. 그러나 이 과정에서 다량의 산(Acid)과 알칼리(Alkali) 폐기물이 발생하며, 이를 적절히 처리하지 않으면 환경오염 및 비용 문제가 발생할 수 있다. 이에 따라 폐기물을 효율적으로 재활용하는 방법이 점점 중요해지고 있다. 이번 블로그에서는 Si 컴포넌트 에칭 후 Acid와 Alkali 폐기물을 재활용하는 다양한 방법과 그 기술적 원리를 살펴보겠다. 1. Acid와 Alkali 폐기물의 특성 Si 컴포넌트 에칭 과정에서는 주로 아래와 같은 화학물질이 사용된다: - 산(Acid): 질산(HNO₃), 황산(H₂SO₄), 플루오르화 수소(HF) 등이 포함된다. - 알칼리(Alkali): 수산화나트륨(NaOH..

관심 2024.12.16

포스트 No. 28 전해액 청정도 관리를 위한 다중 필터 효율적 검사 방법

전해액 생산 과정에서 리시버 탱크, 스토리지 탱크, 믹서 탱크, 제품 탱크 등 다양한 공정 장비를 거치면서 수십 개의 필터가 사용된다. 필터는 전해액의 이물질을 제거하여 최종 제품의 청정도를 유지하는 핵심 요소로, 정기적으로 검사하고 관리하지 않으면 이물질 누적, 필터 파손, 공정 오염 등의 문제를 초래할 수 있다. 특히 50개 이상의 필터를 검사해야 하는 경우, 기존의 개별검사 방식은 시간과 비용이 과도하게 소요된다. 이를 해결하기 위해 효율적이고 체계적인 필터 분석 방법을 도입하는 것이 중요하다. 다음은 필터 검사를 효율적으로 수행하기 위한 방안을 마련해 보았다.1. 검사 프로세스의 자동화(1) 자동 필터 스캔 시스템 도입▶ 기존에는 필터를 개별적으로 분리하고, 샘플을 수동으로 채취한 뒤 현미경으로 ..

관심 2024.11.22

포스트 No. 27 PCB와 글라스(Glass)기판의 제조공정 특징

1. PCB(Printed Circuit Board)의 제조 공정 PCB는 전도성 패턴을 포함하는 복합재료 기판으로, 여러 단계의 공정을 통해 제작된다. (1) 기본 기판 제작 ▶ 재료: FR4(유리섬유 강화 에폭시 수지)나 금속 코팅된 소재▶공정: 절연층 위에 구리 도체층을 적층(2) 회로 패턴 형성 ▶  포토리소그래피: 포토레지스트를 기판에 도포하고, 원하는 회로 패턴을 자외선 노광으로 형성 ▶  에칭: 노출된 구리 층을 화학적으로 제거하여 회로를 형성(3) 드릴링 및 도금 ▶ 드릴링: 전자부품 연결을 위해 구멍(비아)을 드릴링 ▶ 전기도금: 비아를 통해 층간 연결을 형성하기 위해 구리를 도금(4) 적층 공정 ▶ 멀티레이어 구성: 여러 층을 적층 한 뒤 열과 압력을 가해 고정▶ 적층 후 테스트: 전기..

관심 2024.11.19

포스트 No.26 전해액 첨가제(Additive) 종류와 특성

전기차, 에너지 저장 장치, 스마트폰 등 현대 생활에 필수적인 리튬 이온 배터리의 성능과 수명은 전해액의 품질에 크게 의존한다. 전해액은 배터리 내에서 이온의 이동을 돕는 액체로, 양극과 음극 사이에서 리튬 이온이 자유롭게 이동할 수 있도록 하는 중요한 역할을 담당한다.  이러한 전해액의 성능을 더욱 향상하고자 다양한 첨가제가 사용된다. 첨가제는 배터리의 수명을 연장하고, 충·방전 성능을 개선하며, 안전성을 높이는 등의 효과를 발휘하는데, 각기 다른 특성을 가지고 있어 목적에 맞는 첨가제 선택이 중요하다.  이번 포스팅에서는 대표적인 전해액 첨가제의 종류와 그 특성에 대해 자세히 살펴보겠다. 1. SEI(Solid Electrolyte Interphase) 형성 첨가제 SEI 형성 첨가제는 배터리 음극 ..

관심 2024.11.07

포스트 No. 25 CEI 층의 형성 및 역할, 인자

이번 시간에는 배터리 내부에 생성되는 CEI층의 형성 및 역할, 인자에 대해서 알아보자 배터리의 CEI (CEI: Cathode–Electrolyte Interphase, 음극-전해질 계면)은 리튬 이온 배터리 성능과 안정성에 중요한 역할을 하는 층이다. 이 층은 양 (보통 양극 재료와 전해질이 만나는 표면)에 형성되며, 배터리 작동 중 전해질이 양극과 상호작용하며 생겨난다. 쉽게 말해, 배터리 내부에서 ‘보호막’처럼 작용하며 배터리 수명과 효율에 중요한 영향을 미치는 층이라고 생각할 수 있다. ▶ CEI 층의 형성 및 역할 CEI 층은 전해질과 양극 표면이 접촉할 때 다양한 화학반응이 일어나면서 형성된다. 이 층은 몇 가지 중요한 역할을 한다: 1. 화학적 안정성 제공 :  CEI 층은 양극을 보호하면..

관심 2024.11.04

포스트 No.24 PCB와 유리기판의 열팽창계수 정의 및 중요한 이유

PCB와 유리기판의 열팽창계수란 무엇일까? 전자기기, 특히 스마트폰이나 컴퓨터의 회로기판을 들여다보면, 한 가지 공통점을 찾을 수 있다. 바로 얇고 튼튼한 기판이 회로의 기반을 이루고 있다는 것이다. 이러한 기판은 전자부품을 지지하고 연결하는 역할을 하지만, 동시에 온도 변화에 따른 물리적 안정성도 매우 중요하다. 바로 이 지점에서 '열팽창계수'가 핵심적인 역할을 한다. 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)는 재료가 온도의 변화에 따라 얼마나 팽창하거나 수축하는지를 나타내는 물리적 특성이다. 구체적으로, 열팽창계수는 재료가 1도(°C) 상승할 때 그 길이가 원래 길이 대비 얼마나 늘어나는지를 수치로 표현한다. 열팽창계수가 높은 재료일수록 온도 변화에 민감하게 반..

관심 2024.11.01

포스트 No.23 유리기판(Glass substrate)의 현재 및 향 후 활용도

유리기판은 현재 다양한 산업에서 중요한 역할을 하고 있으며, 특히 디스플레이, 반도체, 태양광 패널, 자동차, 그리고 스마트 기기 분야에서 널리 사용되고 있다. 공정과 사용처를 단계별로 살펴보면 다음과 같습니다. 1. 유리기판의 공정 유리기판을 제조하는 공정은 여러 프로세스를 거친다. 그중 가장 중요한 공정 몇 가지를 설명하겠다. ▶ 원재료 혼합 : 주로 실리카, 알루미늄 산화물, 마그네슘 산화물 등을 혼합하여 유리의 기본 재료를 준비한다. ▶ 용융 : 혼합된 원재료를 고온(보통 1,500°C 이상)에서 녹여 용융 상태의 유리를 만든다. ▶ 성형 : 용융된 유리를 롤러나 플로트 방식으로 얇은 판 형태로 성형한다. 플로트 방식은 유리를 액체 상태의 주석 위에 떠오르게 해서 평평하고 균일한 두께의 유리판을 ..

관심 2024.10.28

포스트 No.22 분쟁 광물 3TG의 정의 및 개선 방향

무장 단체나 비정부 세력의 자금 조달 수단으로 사용되어 분쟁과 폭력의 원인이 되는 광물을 말한다. 3TG는 주로 다음 네 가지 주요 광물을 지칭한다. ▶ 3TG 란? 1. Tantalum (탄탈륨) :  휴대폰, 노트북, 등 전자 기기의 콘덴서에 주로 사용된다. 2. Tin (주석) :  주로 전자 제품의 납땜에 사용된다. 3. Tungsten (텅스텐) :  전자 기기의 진동 모터와 닽은 부품에 사용된다. 4. Gold (금) :  전자 회로와 같은 부품의 도금 및 다양한 제품에서 사용된다. ▶ 이 광물들은 주로 전자기기, 자동차, 항공우주 산업 등에 사용되며, 특히 콩고 민주 공화국(DRC)과 같은 분쟁 지역에서 채굴되는 경우가 많다. 이들 지역에서의 광물 채굴은 무장 단체들의 자금 조달 수단으로 사..

관심 2024.09.29

body { -webkit-user-select: none; /* Chrome, Safari */ -moz-user-select: none; /* Firefox */ -ms-user-select: none; /* IE10+ */ user-select: none; /* Standard */ }