1. PCB(Printed Circuit Board)의 제조 공정 PCB는 전도성 패턴을 포함하는 복합재료 기판으로, 여러 단계의 공정을 통해 제작된다. (1) 기본 기판 제작 ▶ 재료: FR4(유리섬유 강화 에폭시 수지)나 금속 코팅된 소재▶공정: 절연층 위에 구리 도체층을 적층(2) 회로 패턴 형성 ▶ 포토리소그래피: 포토레지스트를 기판에 도포하고, 원하는 회로 패턴을 자외선 노광으로 형성 ▶ 에칭: 노출된 구리 층을 화학적으로 제거하여 회로를 형성(3) 드릴링 및 도금 ▶ 드릴링: 전자부품 연결을 위해 구멍(비아)을 드릴링 ▶ 전기도금: 비아를 통해 층간 연결을 형성하기 위해 구리를 도금(4) 적층 공정 ▶ 멀티레이어 구성: 여러 층을 적층 한 뒤 열과 압력을 가해 고정▶ 적층 후 테스트: 전기..
